Mainboard GIGABYTE B560M DS3H V3

Đánh giá: 0

Bình luận: 0

Lượt xem: 6

Liên hệ

Thông số sản phẩm

Socket: LGA 1200 

Kích thước: Micro ATX

Khe cắm RAM: 4 khe 

Khe cắm mở rộng: 1 x PCI Express x16 slot, 1 x PCI Express x16 slot, 2 x PCI Express x1 slots

Khe cắm ổ cứng: 1 x M.2 connector, 4 x SATA 6Gb/s

Xem thêm
Bảo hành: 36 Tháng
Đặt mua ngay
Trả góp
Thêm vào giỏ hàng

Đặc điểm nổi bật

Mainboard GIGABYTE B560M DS3H V3

 

4+2 Hybrid Digital VRM With Low RDS(on) MOSFET

Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng MOSFET có RDS(bật) thấp giúp giảm lãng phí năng lượng thông qua tản nhiệt dư không cần thiết. Tất cả điều này đều hướng tới việc tiết kiệm năng lượng hữu hình, mang lại lợi ích cho cả người dùng cuối và môi trường mà không ảnh hưởng đến hiệu suất hệ thống.

Lợi Ich Của MOSFET Có RDS(bật) Thấp

‧ Phí cổng được tối ưu hóa để giảm thiểu tổn thất chuyển mạch.

‧ Nhiệt độ thấp hơn, kích thước nhỏ hơn, đặc tính nhiệt tốt hơn.

Đầu Nối NVMe PCIe Gen3 X4 22110 M.2

Bo mạch chủ GIGABYTE tập trung vào việc cung cấp công nghệ M.2 cho những người đam mê muốn tối đa hóa tiềm năng hệ thống của họ.

Đa Đồ Họa CrossFire™ 2 Chiều

Cấu hình đa đồ họa mang đến hiệu năng đồ họa tốt hơn cho những người đam mê chơi game, những người yêu cầu tốc độ khung hình cao nhất mà không ảnh hưởng đến độ phân giải.

Mạng LAN Intel® GbE Với Mạng Tăng Tốc Internet cFosSpeed

Intel® GbE LAN có cFosSpeed, một ứng dụng quản lý lưu lượng mạng giúp cải thiện độ trễ mạng và duy trì thời gian ping thấp để mang lại khả năng phản hồi tốt hơn trong môi trường mạng LAN đông đúc.

Bảo Vệ Chống Tĩnh Điện Và Chống Sét Mạng LAN Hàng Đầu Trong Ngành

 

Bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng IC có mức điện trở ESD gấp 3 lần so với IC truyền thống. Điều này giúp bảo vệ bo mạch chủ và các bộ phận của nó tốt hơn khỏi những hư hỏng có thể xảy ra do tĩnh điện.

Bo mạch chủ GIGABYTE cũng có các IC chống đột biến đặc biệt để bảo vệ bo mạch chủ và PC của bạn khỏi bất kỳ sự đột biến nào về nguồn điện có thể xảy ra, giúp đảm bảo rằng PC của bạn được trang bị để xử lý mọi tình trạng cung cấp điện không đều và không nhất quán.

Đầu Ra Kỹ Thuật Số Độ Nét Cao

Tận hưởng khả năng hiển thị HD đích thực bằng cách sử dụng các công nghệ đầu ra kỹ thuật số được tích hợp phổ biến nhất trên màn hình và TV HD hiện nay.

Quạt Thông Minh 5

Với Smart Fan 5, người dùng có thể đảm bảo rằng PC chơi game của họ có thể duy trì hiệu suất trong khi vẫn mát mẻ. Smart Fan 5 cho phép người dùng trao đổi các đầu cắm quạt của họ để phản ánh các cảm biến nhiệt khác nhau tại các vị trí khác nhau trên bo mạch chủ.

Không chỉ vậy, với Smart Fan 5, nhiều đầu cắm quạt lai hỗ trợ cả quạt ở chế độ điện áp và tín hiệu điện áp đã được giới thiệu để giúp bo mạch chủ thân thiện hơn với việc làm mát bằng chất lỏng.

Xem thêm

Đánh giá bình luận


Thông số kỹ thuật

Sản phẩm

Bo mạch chủ

Tên Hãng

GIGABYTE 

Model

B560M DS3H V3

CPU hỗ trợ

Intel

Chipset

B560

RAM hỗ trợ

4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory

Khe cắm mở rộng
  1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 (PCIEX16)
    * For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is to be installed, be sure to install it in the PCIEX16 slot.
  2. 1 x PCI Express x16 slot, running at x4 (PCIEX4)
  3. 2 x PCI Express x1 slots
    (All of the PCI Express slots conform to PCI Express 3.0 standard.)

Ổ cứng hỗ trợ
  1. 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 22110/2280/2260/2242 PCIe x4/x2 SSD support)
  2. 4 x SATA 6Gb/s connectors
  3. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10

Cổng kết nối (Internal)
  1. 1 x 24-pin ATX main power connector
  2. 1 x 8-pin ATX 12V power connector
  3. 1 x CPU fan header
  4. 1 x system fan header
  5. 1 x addressable LED strip header
  6. 1 x RGB LED strip header
  7. 1 x M.2 Socket 3 connector
  8. 4 x SATA 6Gb/s connectors
  9. 1 x front panel header
  10. 1 x front panel audio header
  11. 1 x USB 3.2 Gen 1 header
  12. 2 x USB 2.0/1.1 headers
  13. 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors
  14. 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/GC-TPM2.0 SPI V2 module only)
  15. 1 x serial port header
  16. 1 x Clear CMOS jumper
  17. 1 x Q-Flash Plus button

Cổng kết nối (Back Panel)
  1. 1 x PS/2 keyboard/mouse port
  2. 1 x D-Sub port
  3. 1 x DVI-D port
  4. 1 x HDMI port
  5. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports
  6. 2 x USB 2.0/1.1 ports
  7. 1 x RJ-45 port
  8. 3 x audio jacks

LAN / Wireless
  1. Intel® GbE LAN chip (1 Gbps/10 Mbps/100 Mbps)

Kích cỡ
  1. Micro ATX Form Factor; 24.4cm x 24.4cm

Tin tức mới nhất

Cách Khắc Phục Zalo Bị Trắng Màn Hình Trên Máy Tính

Cách Khắc Phục Zalo Bị Trắng Màn Hình Trên Máy Tính

Hướng dẫn đổi mật khẩu thiết bị trên phần mềm DMSS

Hướng dẫn đổi mật khẩu thiết bị trên phần mềm DMSS